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强强联合 金蝶受邀参与Intel下一代产品发布会

2021/4/12 19:01:00      点击:


Intel【精彩世界,为你打开】2021-英特尔至强新品发布会于4月7日在北京首钢三高炉及线上同步举办,汇聚了各行业数字化转型领军人物、技术专家及意见领袖。来自OEM、ODM、云服务商、电信运营商高管一应在列,金蝶中国副总裁,北京分公司总经理张振坤、金蝶中国助理总裁,EAS Cloud事业部总经理薛峰亦受邀出席。同时金蝶EAS Cloud也参与到此次intel的线上活动展示专区。

此次活动,英特尔用一个巨大的“X”开场,代表了一种计算能力的无限可能,也代表着第三代英特尔®至强®可扩展处理器(代号“Ice Lake”)的发布。英特尔围绕它建立了广阔的生态系统,与生态合作伙伴共同支撑了以数据中心为代表的数字经济的腾飞。

金蝶作为Intel的生态合作伙伴,与intel建立了良好的生态合作模式。金蝶EAS Cloud 产品依托Intel 超融合基础架构、ICX等技术,全面提升了产品性能,最大用户并发从20万提升至50万,推动了EAS Cloud 财务共享、资金管理、机器人等产品迭代升级。

未来,基于彼此的互补优势,结合双方产品特性,在轻分析、财政大数据、大数据统一处理平台、RPA机器人、智能发票识别等方面不断优化升级,秉承互惠互利的原则,双方将继续深化合作,打造一个强联合的生态。金蝶将在Intel 超融合的基础架构上,继续加强生态合作,用完善的生态体系,为客户成长提供更强有力的支撑。